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            13924018787

              HPC-H1262CT 12.1寸工業手持平板電腦便攜移動安全工具箱

               

              ●工業設計,外觀時尚。鎂鋁合金一體成型,手提輕薄純平面設計
              ●高性能,低功耗,可靠穩定。I5-6200U低功耗工控平臺,加固型結構設計
              ●集成4G無線模塊、WIFI、加密狗、Zigbee、5個高速USB3.0接口、2個千兆網口
              ●人機界面友好。純平面設計,10點電容式觸摸
              ●智能電池管理,可待機4小時

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                處理器

                Intel® Core i5-6200U

                芯片組

                Skylake

                顯示屏

                12.1〞高分辨率LED液晶屏(1280*800)

                觸摸屏

                電容觸摸屏

                內存

                2個DDR3 SO-DIMM插槽

                存儲

                SATA 2.5"  320GB、128G SSD或32G Mini-SATA

                顯示功能

                Intel® HD Graphics

                I/O接口

                1個VGA接口 
                2個RJ45網口,支持10/100/1000Mbps 
                內置6個RS-232串口 
                外置5個USB3.0接口   內置5個USB2.0接口 
                1個音頻輸出接口 
                1個音頻輸入接口 
                1個DC電源接口

                電源接口

                航空插接口

                電源類型

                DC18.5V輸入

                操作系統

                支持Windows 7 / Vista / Windows 10 / Linux / UNIX

                電池

                鋰電池7.8AH可斷電后持續工作2小時

                安裝方式

                桌面式安放

                工作環境

                -10℃~50℃

                儲存溫度

                -20℃~60℃

                機體材質

                前面板拉絲氧化鋁面板,鎂鋁合金壓鑄成型

                相對濕度

                10%~95%,非凝結狀態

                外觀尺寸 376mm(L)*276mm(W)*66mm(H)
                重量 3.2KG

                處理器

                Intel® Core i5-6200U

                芯片組

                Skylake

                顯示屏

                12.1〞高分辨率LED液晶屏(1280*800)

                觸摸屏

                電容觸摸屏

                內存

                2個DDR3 SO-DIMM插槽

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                相對濕度

                10%~95%,非凝結狀態

                外觀尺寸 376mm(L)*276mm(W)*66mm(H)
                重量 3.2KG

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                10%~95%,非凝結狀態

                外觀尺寸 376mm(L)*276mm(W)*66mm(H)
                重量 3.2KG

                處理器

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                芯片組

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                10%~95%,非凝結狀態

                外觀尺寸 376mm(L)*276mm(W)*66mm(H)
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